| 印刷PCB線路板工藝流程 |
| 2021/4/17 11:27:33 |
印刷PCB線路板在工藝流程上主要通過(guò)器件，焊盤(pán)，過(guò)孔，走線，絲印，阻焊定位孔。 器件(Part)：焊接在PCB板上的元器件，這也是PCB的作用所在，在PCB光板上器件以焊盤(pán)+絲印的方式出現(xiàn) 焊盤(pán)(Pad)：通過(guò)電氣的方式將元器件的管腳連接在板子上，它與器件的管腳相對(duì)應(yīng) 走線(Track/Trace)：連接器件管腳之間的信號(hào)線，取決于信號(hào)的性質(zhì)，比如電流大小、速度等，走線的長(zhǎng)度、寬度等也有所不同 過(guò)孔(Via)：如果電路不能在一個(gè)層面上實(shí)現(xiàn)所有的信號(hào)走線，就要通過(guò)過(guò)孔的方式將信號(hào)線進(jìn)行跨層連接，過(guò)孔的形式以及孔徑取決于信號(hào)的特性以及加工廠工藝的要求 層(layer) - 電路板分很多層，除了走信號(hào)的層之外，還有其它用于定義加工用的層等 絲印(silk screen/overlay)： 也可以叫絲印層，用于對(duì)器件進(jìn)行各種相關(guān)的信息標(biāo)注 阻焊層(Solder mask)：從字面上也可以理解出來(lái)是為了防止沒(méi)有電氣連接的臨近的管腳被誤焊的保護(hù)層 定位孔(Mounting hole)：為了安裝或調(diào)試方便放置的孔 |
